券(quàn)商研报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不(bù)断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导(dǎo)热材料需求来满足散(sàn)热需(xū)求；下游终端(duān)应(yīng)用领域的发展也带动(dòng)了导热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有不同的(de)特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其中合(hé)成(chéng)石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料主要(yào)用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热(rè)材料需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推出带(dài)动算力(lì)需(xū)求放量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是(shì)提(tí)升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离(lí)短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热通(tōng)量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据(jù)中心的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求会提升。根据(jù)中(zhōng)国(guó)信(xìn)通院发布的(de)《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗(hào)占数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜(guì)功率将越(yuè)来(lái)越大，叠加(jiā)数(shù)据中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材(cái)料需求有望快(kuài)速增长。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数(shù)据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规模年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料(liào)市场规模均在(zài)下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要分为原材(cái)区位条件要从哪些方面分析学校，区位条件要从哪些方面分析出来料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及(jí)的(de)原材(cái)料主(zhǔ)要集(jí)中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及布料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，区位条件要从哪些方面分析学校，区位条件要从哪些方面分析出来>由于导热材料在终端的中的(de)成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的(de)上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局(jú)的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料(liào)、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球(qiú)导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先(xiān)发优(yōu)势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关(guān)注突破(pò)核心技术(shù)，实现本土替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料(liào)我(wǒ)国(guó)技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料(liào)绝大部分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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