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  集成电(diàn)路的作用是什么,集(jí)成(chéng)电路有什么作(zuò)用是集(jí)成电路的作用(yòng):减少元(yuán)器件的使(shǐ)用(yòng)的(de)。

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集成(chéng)电路的作(zuò)用是什么(me),集成电路(lù)有什(shén)么作(zuò)用

  集成电(diàn)路的作用:

  1、减少元器件的使用(yòng)。

  集成电路的诞生(shēng),小规模的集(jí)成电(diàn)路使内(nèi)容(róng)元(yuán)器件的数量减少,在零散元器件上(shàng)有(yǒu)了很大的技(jì)术提(tí)高。

  2、产品性(xìng)能得(dé)到有效提高。

  将元器件都集合到了一(yī)起,不(bù)仅减少了外电信号(hào)的干扰,也在电路设(shè)计方面有了很大的提升,提(tí)高了(le)运行(xíng)速度。

  3、更加(jiā)方便应用。

  一种功(gōng)能对应一种(zhǒng)电路,将一种功能集中成一个集成(chéng)电路,如此(cǐ)一来,在以后应用中(zhōng),要(yào)什么功能就可以应用相应的集成(chéng)电(diàn)路(lù),从而大大方便(biàn)了应用(yòng)。

扩(kuò)展资料

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学中(zhōng)是梭边鱼是不是鲶鱼 梭边鱼跟鲶鱼一样吗一种(zhǒng)把电路(主要包括半导体装置,也包括被动(dòng)元(yuán)件等)小型(xíng)化(huà)的方(fāng)式(shì),并通常制造在半导体晶圆(yuán)表面上。

  前述将电路制造在半导体芯片表(biǎo)面上的集成(chéng)电路又称薄(báo)膜(mó)(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成(chéng)集(jí)成电(diàn)路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半导(dǎo)体设备和被动元件(jiàn),集成(chéng)到衬(chèn)底(dǐ)或(huò)线路板所构成(chéng)的小型(xíng)化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成(chéng)电路,即薄(báo)膜集(jí)成电(diàn)路。

  集(jí)成(chéng)电路具有体积小,重量轻,引(yǐn)出线(xiàn)和焊接点少(shǎo),寿命长,可靠性高,性能好等(děng)优点,同时(shí)成本低,便于大规模生产。

  它不仅在(zài)工、民用电子设备(bèi)如收录机(jī)、电视(shì)机(jī)、计算机(jī)等方面(miàn)得到(dào)广泛的(de)应用,同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面(miàn)也得到广泛的应用(yòng)。

  用(yòng)集成电路(lù)来装配电子设备(bèi),其(qí)装(zhuāng)配密度比(bǐ)晶体管(guǎn)可提高几十倍至几(jǐ)千倍(bèi),设备的稳定工作(zuò)时(shí)间也可大大提高。

集成电路的作用是什么?

  集成电路的作用(yòng):

  1、减少元器件的使用。

  集成电路的诞生,小规模的集成电路使内容元器件(jiàn)的(de)数量减少,在零散元器件上有了很闷键大的(de)技(jì)术提高。

  2、产品性能得到有(yǒu)效(xiào)提高(gāo)。

  将(jiāng)元器件都集合(hé)到了一起,不仅减(梭边鱼是不是鲶鱼 梭边鱼跟鲶鱼一样吗jiǎn)少了外电信号的干扰,也(yě)在电(diàn)路设计方(fāng)面(miàn)有(yǒu)了很大(dà)的(de)提升,提高了运行速度。

  3、更加(jiā)方便(biàn)应(yīng)用。

  一种功能对应一种电路,将一种功(gōng)能集中成一(yī)个集成电(diàn)路(lù),如(rú)此一来,在以后(hòu)应用中,要什么功(gōng)能(néng)就可以应用相应(yīng)的集(jí)成(chéng)电路,从而大大方便了(le)应用。

扩展资(zī)料

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体装(zhuāng)置(zhì),也包括被动元件等)小型化(huà)的方式,并(bìng)通常(cháng)制造在半导体(tǐ)晶圆表面(miàn)上。

  前述将电路制造在半导(dǎo)体芯片(piàn)表面上的集成电路又(yòu)称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设(shè)备(bèi)和被(bèi)动元件,集成(chéng)到衬底或线(xiàn)路板袜(wà)亮所构成的小(xiǎo)型化电路。

  本文是关(guān)于单片(monolithic)集(jí)成电路,即薄膜(mó)集成电路。

  集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊(hàn)接点少,寿(shòu)命长(zhǎng),可(kě)靠性高,性能好等优(yōu)点,同(tóng)时成本(běn)低,便于大规模生产。

  它(tā)不仅(jǐn)在工、民用电(diàn)子(zi)设备如收录机、电视(shì)机、计算机等方面得到广泛的(de)应用(yòng),同时在军事(shì)、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应用。

  用(yòng)集成电路来装配(pèi)蚂好巧电子设备,其装(zhuāng)配密度比晶(jīng)体管可提(tí)高几十倍(bèi)至(zhì)几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提(tí)高。

  参(cān)考资料来源:百度百科-集成电路

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